波峰焊与回流焊：PCBA电路板贴装制程中的差异你绝对不能忽视的细节

波峰焊与回流焊：PCBA电路板贴装制程中的差异你绝对不能忽视的细节

波峰焊和回流焊是PCBA电路板贴装制程中两种常用的焊接技术。波峰焊适合引脚间距较大且不对高温敏感的元件，而回流焊适合引脚间距较小的元件和大批量生产。正确选择贴装技术对于确保焊接质量和提高生产效率至关重要。

2022-09-13

电路板PCBA打样的全面流程详解

电路板PCBA打样的全面流程详解

电路板PCBA打样的流程主要包括原理图设计和电路板设计、PCB制造和元件采购、PCBA组装和调试、样品验证和认证测试等多个阶段。每个阶段都需要细致地进行操作和测试，以确保整个打样过程的质量和稳定性。通过严格的打样流程，可以有效降低产品开发和制造中的风险，并为后续的量产提供可靠的数据和依据。

2022-09-13

SMT打样及贴片加工，需要给厂家提供哪些文件？

SMT打样及贴片加工，需要给厂家提供哪些文件？

SMT打样及贴片加工需要提供的文件包括原理图、PCB设计文件、BOM表、贴片元器件封装信息、焊接工艺文件，以及在特定情况下可能需要提供的测试程序和测试规格等文件。提供准确、详细的文件可以提高生产过程的效率和产品质量，建立起客户与生产商之间的良好沟通与合作。

2022-09-13

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