smt加工需要什么资料？
发布时间： 2025-08-12
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发布时间： 2021-09-15
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在PCBA加工领域，SMT是核心工艺之一。为确保生产高效、精准，客户需向加工厂提供完整的工程资料。其中，Gerber文件和BOM（物料清单）是最关键的两大基础资料，二者缺一不可。本文将详细解析这两类资料的作用及准备要点。
一、Gerber文件：PCB的“数字蓝图”
Gerber文件是PCB设计的标准输出格式，由一系列2D矢量图层组成，直接决定了PCB的物理结构。它包含以下核心图层：
铜箔层（Top/Bottom Layer）：定义电路走线、焊盘位置及尺寸，是SMT贴片的基础坐标。
阻焊层（Solder Mask Layer）：标注绿油覆盖区域，防止短路并保护铜箔，需明确开窗位置（如焊盘需裸露）。
丝印层（Silkscreen Layer）：显示元件标识、极性符号等，辅助人工或机器贴装时快速定位。
钻孔层（Drill Layer）：标注通孔、盲孔的位置及孔径，直接影响PCB的电气连接与结构强度。
注意事项：
需提供完整的Gerber套件（通常包含上述所有图层），避免遗漏导致PCB报废。
确认文件版本与设计软件一致，避免兼容性问题。
特殊工艺（如沉金、喷锡）需在文件或备注中说明。
二、BOM清单：物料的“精准指南”
BOM（Bill of Materials）是PCBA的物料清单，详细列出所有电子元件的型号、规格、数量及供应商信息。其核心要素包括：
元件参数：如电阻阻值、电容容值、IC型号、封装形式（0402、QFN等），需与设计完全匹配。
品牌与替代料：明确元件品牌（如TDK、Murata）或允许的替代型号，避免因缺货影响生产进度。
位号（Designator）：与PCB丝印层标识一致，确保贴片机准确对应元件与焊盘位置。
特殊要求：如耐高温元件、无铅工艺、RoHS合规性等，需单独标注。
注意事项：
BOM需与Gerber文件同步更新，避免版本不一致导致生产错误。
数量按“单板用量×订单量”计算，预留5%-10%的损耗余量。
复杂项目建议附元件图片或3D模型，降低沟通成本。
三、Gerber与BOM的协同效应
Gerber定义了PCB的“物理形态”，BOM则明确了“灵魂载体”——电子元件。二者需严格对应：
焊盘与元件匹配：BOM中的元件封装必须与Gerber中的焊盘尺寸一致，否则无法贴装。
位号一致性：BOM中的位号需与PCB丝印层完全对应，避免贴片错误。
工艺兼容性：如BOM要求使用0201封装元件，需确认Gerber设计支持该精度。
SMT加工的顺利开展，始于资料的精准传递。客户在提交订单前，务必核对Gerber文件的完整性与BOM的准确性，并与加工厂确认工艺细节（如贴片精度、回流焊温度曲线等）。选择专业PCBA厂家（如365英国上市官方网站365英国上市网页版），可享受从资料审核到生产交付的全流程技术支持，助力项目高效落地。
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